Auf Basis der COM-Express Embedded Prozessor Module von GE Intelligent Platforms hat die Janz Tec AG im Herbst vergangenen Jahres einen Rugged Embedded PC entwickelt, der für besonders anspruchsvolle Umgebungen ausge-legt ist. Im heutigen Interview sprechen wir mit Dipl.-Ing. Rudolf Krumenacker, der bei GE als Head of Engineering / Site Leader für den Bereich Control & Communication Systems tätig ist.
GE ist im Berufsleben wie auch im Alltag in vielen Bereichen anzutreffen. Womit speziell beschäftigt sich GE Intelligent Platforms?
GE Intelligent Platforms bietet Hard- und Software-Lösungen für den Automatisierungs- und Embedded Bereich. Wir unterscheiden uns von unserem Wettbewerb durch Systeme, die speziell für Anwendungen in rauen Umgebungen entwickelt wurden, etwa für das Militär, Luft- und Raumfahrt, Öl und Gas Industrie oder Bergbau.
Industriell genutzte Rechnersysteme sind im Vergleich zu Systemen, die im Büro zum Einsatz kommen, schon robuster aufgebaut. Worin liegen denn vor allem die Besonderheiten von Rugged-PC-Systemen?
Industriecomputer sind für den Einsatz im Schaltschrank oder an der Maschine entwickelt, hier hat man mit relativ konstanten Bedingungen zu tun. GE Intelligent Platforms bietet darüber hinaus Lösungen für ein sehr großes Spektrum von Umwelteinflüssen, beispielsweise Panel-PCs für den Öl- und Gasmarkt, die direkt auf der Bohrinsel oder in der Wüste platziert werden können. Hier müssen nicht nur ein extrem großer Temperaturbereich von minus 20 bis plus 80 Grad, sondern auch erhöhte Anforderungen an Schock und Vibration, Luftfeuchtigkeit, Stäube, und Sonnenlicht (Lesbarkeit der Bildschirme) berücksichtigt werden.
GE Intelligent Platforms bietet mit den bCOM-Modulen sehr robuste COMExpress-Module für einen speziellen Einsatzbereich. Worin liegen die Vorzüge dieser Module?
Die Vorteile eines modularen Konzeptes, das wir nicht nur bei unseren Kunden einsetzen, sondern auch bei GE „inhouse“ nutzen, sind ein hohes Maß an Flexibilität bezüglich Performance, Skalierbarkeit, schnellere Entwicklungszyklen, Wiederverwertbarkeit von Soft- und Hardware-Blöcken usw. Darüber hinaus ergeben sich Vorteile bei einer Betrachtung des TCO- und Lifecycle-Management. Schon beim Design wird darauf geachtet, so robust wie möglich zu entwickeln und Baugruppen auch für den erweiterten Temperatur-Bereich einsetzen zu können. Das heißt, alle Komponenten werden nach diesen Anforderungen ausgewählt.
Welche Herausforderungen galt es bei der Entwicklung dieser Module zu meistern?
Die größten Herausforderungen sind die Verfügbarkeit und die Auswahl der entsprechenden Bauteile, die Notwendigkeit Leiterplatten mit mehr Lagen als bei klassischen Industrieboards einzusetzen, da wir zwangsläufig eine höhere Integrationsdichte haben. Auf Board-Level aber auch auf System-Level spielen High-Speed-Design, Signal-Integrität, Power-Integrität sowie Verlustleistung eine immer größere Rolle. Bei all diesen Herausforderungen müssen die Kosten unter Kontrolle bleiben. Unser Anspruch bei unseren Produkten ist, 100 Prozent Performance über den gesamten Temperaturbereich zu erreichen und ein ausfallsicheres und zuverlässiges Systemdesign zu unterstützen.
Unserer Erfahrung nach, kommen Rugged-PC-Lösungen in immer mehr Branchen zum Einsatz. Wie sehen Sie das und worin liegen die Gründe?
Durch immer größeren Kostendruck in vielen Branchen steigt der Bedarf an hochverfügbaren, robusten und ausfallsicheren Systemen, gerade bei Produkten, die weltweit eingesetzt werden. Standard-Lösungen lassen sich nicht überall zuverlässig einsetzen und eine Vielzahl von Herstellern hat spezielle Anforderungen an Formfaktor und Umweltbedingungen. Die häufigsten Anwendungsbereiche sind schließlich so speziell wie die Branchen selbst: Militär, Luftfahrt, Transportgewerbe, Energie, Medizintechnik und Telekommunikation.
Herr Krumenacker, wir danken Ihnen für Ihre ausführlichen Antworten und für die gute Zusammenarbeit!